X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020
型號：XRF-2020
產地：韓國
功能:檢測電鍍層厚度
品牌：MicroP微先鋒
系列型號：XRF-2020/XRF-2000
應用：測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
廣泛適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。
X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020特點:
1、全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
2、*,儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！
3、多點自動測量
4、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
X-RAY膜厚測試儀電鍍測厚儀功能及應用：
1、檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
2、可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
3、儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
4、多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
5、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
韓國XRF-2020三款機型均為全自動，自動雷射對焦
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