X熒光鍍層測厚儀采用手動方式，測量和分析印刷電路板、防護及裝飾性鍍層及大規模生產的零部件上的鍍層。非常適用于無損測量鍍層厚度、材料分析和溶液分析，同時還能檢測大規模生產的零部件及印刷線路板上的鍍層。
X熒光鍍層測厚儀使用過程中需要注意的問題：
1．該儀器是一種電子儀器，儀器在進行測量之前要預熱30分鐘以上。
2．X射線熒光分析方法，是對光電子進行大量累積統計的結果．因此測量時間不能太短。足夠的測量時間,盡量減小隨機誤差.規定單次測量時間應不小于30秒。
3．準直器越小，檢測效率和統計平均的效果都將下降，測量程序中所用準直器大小的選擇，應與實際測量應用時相一致。
4．因為受到可用厚度標準塊的限制，厚度測量示值誤差中所用的標準塊，可根據條件許可。
5．選擇1～54"標準塊進行測量，選擇的基本原則是：鍍層與基體的材料應與測量程序相一致，厚度的分布應能覆蓋測量程序所用的范圍，當厚度標準塊的數量受限，應盡量選擇與實際測量應用相接近的厚度塊
6．如果有必要可以改變相關的測量條件再進行重復性測量。
X熒光鍍層測厚儀測量結果超出校準范圍是什么原因造成的：鍍層厚度或成分與強度之間的關系在小范圍內是線性關系，但在較大范圍內可能是曲線關系。因此，校準曲線被優化，在有限的厚度和成分范圍內工作，而不是覆蓋整個分析范圍。該優化范圍由回歸設置及創建校準曲線時使用的標樣決定。用戶可與XRF鍍層測厚儀制造商合作，了解校準曲線范圍，如果測量結果超出該范圍，則在用戶的軟件中設置警告。
