X光鍍層測厚儀

更新時間：2024-11-05

簡要描述：

X光鍍層測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
特征：可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的測量

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　　一、韓國先鋒XRF-2020X光鍍層測厚儀可檢測范圍

　　1、檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度；

　　2、可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度；

　　3、單層：如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等；

　　4、雙層：如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等；

　　5、多層：如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等；

　　6、合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等；

　　二、應用：測量電鍍鍍層厚度

　　行業：五金類、螺絲類、PCB類、連接器端子類行業、電鍍類等。

　　三、特點：

　　1、非破壞，非接觸式無損測量，快速準確。

　　2、可測量高達六層的鍍層(五層厚度+底材)

　　3、兼容Microsoft微軟作業系統之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告。

　　四、標準參數：

參數類別	參數項	參數值
主機箱	輸入電壓	AC220V±10%,50/60HZ
	通訊方式	USB
	溫度控制	前置放大及機箱溫度控制
	對焦	鐳射自動對焦
	樣品對位	鐳射對位
	安全裝置	若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內關閉
	表面泄漏	少于1uSv
多通道分析	通道數量	8K(8192)
	溫度控制	自動前置放大溫度控制
	脈沖處理	微電腦高速處理器
X射線源	X射線管	油冷，超威細對焦(選項)
	高壓	0-50kV(程控)
	管電流	0-1mA(程控)
	目標靶	W靶(可選Mo或Be)
準直器	種類	固定型或自動型(選項)
	固定種類大小	可選0.1，0.2，0.3，0.4，1*0.4mm；其它大小(選項)
	自動種類大小	0.1，0.2，0.3，0.4，0.05*0.4mm
電腦系統	電腦	聯想或IBM相容
	顯示器	液晶彩色顯示器
	印表機	噴墨彩色打印機
校正	應用	單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液
校正	修正功能	密度修正，標準樣品再校正
檢測系統	2D、3D、隨機位置測量	2D：均距表面測量
		3D：表面排列處理測量
		隨機位置：任意設定測量點
	檢測器	正比計數器
	檢測濾片	Co或Ni(選項)
	初級濾片	Al(選項)
X-Y-Z三軸樣片臺	操作模式	高速精密馬達，可控制加減速
X-Y-Z三軸樣片臺	位置控制	鼠標定位；樣品臺視窗控制；防呆攝像機監控；2D、3D、隨機定位；程控定位；箱門開關Y軸傳輸。
攝像系統	攝像器	彩色數字CCD攝像頭
	顯示模式	顯示器覆蓋模式
	刻度線	軟件產生
	光束顯示	軟件顯示真實大小
	照明燈	光暗控制
	自動修正功能	光束及十字線自動修正
統計功能	處理項目	大小值，位移，平均值，標準差，Bar圖表R圖表及方型圖等等
	報表	五種模式可選
	處理能力	多90項
	標志功能	可插入公司標志
	預覽	打印前預覽，可節省紙張