X-RAY膜厚測(cè)試儀XRF-2020H測(cè)厚儀

測(cè)量金屬鍍層厚度:金,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等

韓國(guó)微先鋒Micropioneer

XRF-2000系列如圖

xrf-2020l測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒膜厚儀

可測(cè)

單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.02-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國(guó)先鋒XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020

韓國(guó)微先鋒XRF測(cè)厚儀

X-RAY電鍍膜厚測(cè)量?jī)x

功能

特點(diǎn):

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

快速無(wú)損測(cè)量電子連接器半導(dǎo)體五金件工件等電鍍層厚度
測(cè)量金，鎳，銅，銀，錫，鉻，鋅，鋅鎳合金等電鍍層膜厚

X-RAY膜厚測(cè)試儀XRF-2020H測(cè)厚儀

測(cè)量金屬鍍層厚度:金,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等