電鍍層測厚儀韓國電鍍膜厚測量儀

X-RAY電鍍層測厚儀

工作原理：

根據熒光譜線元素能量位置以及其強度確定鍍層的組成以及厚度。

用X熒光光譜儀測試金屬鍍層精確，測試范圍廣，并且細微的面積以及超薄的鍍層都可以測試。

綜上所述，對于金屬電鍍鍍層的膜厚測試，X射線熒光是快速無損檢測電鍍膜厚的。

X射線或粒子射線經物質照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態

此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行鍍層厚度的測量及分析.

韓國XRF-2020鍍層測厚儀

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

X射線測厚儀微先鋒韓國X-RAY膜厚儀XRF-2020

微先鋒MicroP XRF-2020

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

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