Microp XRF-2000/XRF-2020系列韓國先鋒測厚儀/韓國先鋒膜厚儀X-RAY膜厚測量儀測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。
1、可測：金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
2、可測：單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
3、適應：電鍍生產企業，產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。
4、可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
（1）鍍銀測量范圍0.1-50um
（2）鍍鎳測量范圍0.5-30um
（3）鍍銅測量范圍0.5-30um
（4）鍍錫測量范圍0.5-50um
（5）鍍金測量范圍0.02-6um
（6）鍍鋅測量范圍1-30um
（7）鋅鎳合金測量范圍1-25um
（8）鍍鉻測量范圍0.5-25um
5、韓國先鋒膜厚儀全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
6、多個準直器可選擇：
0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
7、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國先鋒測厚儀功能特點：
1、全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量；
2、儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦；
3、多點自動測量；
4、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換；
5、快速無損測量；
6、電鍍層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層；
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