X-RAY膜厚儀XRF-2020韓國測厚儀

提供鍍層厚度測量,功能,快速無損測量。

只需數秒鐘便能非破壞性測量電鍍層膜厚

測量：

單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層。

全自動樣品室，適合不同大小的樣品，功能實用

準確性高,廣泛應用五金電鍍,連接器,半導體端子等行業。

XRF-2020L型測厚儀或H型

功能特點：

XRF-2002膜厚儀X射線熒光技術，該技術已經被證實并且得到廣泛應用

可在建立測量曲線存儲的情況下提供易于操作、快速和無損的電鍍膜厚測量。

范圍包括從元素周期表中的Ti 22到 U92

XRF-2020具有大小不同的樣品艙。

產品功能：

1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數：可測5層。

3. 測量產品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)

4. 測量時間：通常15秒。

5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。

6  L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。

7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結構而定。

產品參數：

X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm

高電壓 50千伏（1毫安）可根據軟件控制優化

探測器 高分辨氣體正比計數探測器

準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規格)

全自樣品臺，自動雷射對焦

功能應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

X-RAY膜厚儀XRF-2020韓國測厚儀

快速無損測量電鍍層膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層！

X-RAY膜厚測量儀韓國XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-2000L