鍍金測厚儀X-RAY膜厚測試儀

鍍金厚度測試范圍0.02-6um

鍍鎳厚度測試范圍0.5-25um

適用于 Microsoft Windows 的程序

它被編寫為在 Microsoft Windows 上運行的程序，每個功能都創建為獨立的窗口

允許您在測量的同時查看相機屏幕、進行定性分析和統計處理。

測量結果可以發送到其他程序（例如 Microsoft Excel）進行各種處理。

此外，它始終更新為最新的程序。

顯示各種統計數據并打印報表報告

通過統計顯示和數值顯示窗口的功能，可以處理各種類型的統計并輸出各種類型的報告，包括XBar-Rs圖表、柱狀圖等。

2D3D，隨機階段控制測量

2D3D 測量窗口功能允許您在二維或三維空間中以規則間隔測量產品或表面，隨機位置測量窗口功能允許您通過注冊 XYZ 坐標來測量不規則位置的產品。

自動Y臺推拉功能

隨著門的打開和關閉，Y平臺自動從測量點移動到定位位置，方便對測量產品進行定位。

激光聚焦系統

調整焦點時，因此始終可以進行測量，而不會出現個人感覺誤差。

定位系統

只需將待測產品放置在定位儀上，自動對焦定位儀就會自動調整到測量點，方便測量。

各種型號尺寸

除H型、L型、PCB型標準型號外，我們還可以根據用戶的各種需求量身定制尺寸和應用產品（選配）

X射線發生控制

通過采用睡眠模式，它會自動切換到睡眠模式，并且僅在測量過程中產生X射線，從而顯著延長X射線管的使用壽命。

溫控前置放大器和腔室

通過保持腔室和前置放大器內的恒定溫度，可以最大限度地減少由于溫度變化而導致的測量值的變化，從而可以長時間保持校準值。

快捷實惠完善的售后服務

由于是Micro Pioneer制造，所以各種零件都已準備，并且由于使用技術提供A/S，因此您可以快速且廉價地獲得A/S并升級各種功能。

設備性能保證期長

使用熒光 X 射線進行快速測量

使用熒光 X 射線進行測量可以以非破壞性、非接觸的方式進行準確、快速的測量。

采用各種測量濾波器

采用初級過濾器、檢測過濾器（Co、Ni（可選）、數字過濾器），可以精確測量Ni/Cu、Cu/Zn等。

各種產品測量

可采用單層電鍍、雙層電鍍、合金電鍍、鍍液分析、定性分析等多種測量方法。

瞄準和射擊位置控制

除了只需在相機屏幕上單擊所需位置即可自動調整測量點位置的 Point & Shot 功能外，它還提供了根據載物臺控制窗口中的按鈕位置的變速功能，使您能夠輕松快速地調整到所需位置。

自動光軸校準

如果相機的測量點與實際的X射線束位置不匹配，則在測量小型產品時，測量值將不匹配。此時，利用光束位置搜索功能自動對準X射線光束和相機的測量點。

視頻疊加功能

支持視頻疊加功能，將攝像機畫面顯示在一臺顯示器上，可以打印、保存或讀取攝像機畫面并在屏幕上顯示，并作為報告項目打印。

自動標尺及光束顯示功能

電腦輔助標尺功能可隨時準確定位，準直器尺寸以實際尺寸顯示，在測量小產品時可實現精確測量。此外，自動準直儀產品每當尺寸發生變化時，都會自動調整光束顯示的尺寸和位置以匹配尺寸。

根據極限設置彩色顯示測量值

在主測量窗口中，測量值根據限值設置以紅色或綠色顯示。可以為每個鍍層和合金成分單獨設置限制。

電鍍膜厚測量儀XRF-2020測厚儀東莞

測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應電鍍生產企業，產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國先鋒XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020

X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2020特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

鍍金測厚儀X-RAY膜厚測試儀

鍍金厚度測試范圍0.02-6um

鍍鎳厚度測試范圍0.5-25um