MicroPioneer X-射線測厚儀韓國XRF-2020

檢測電鍍層厚度:應于電子電鍍,五金電鍍,端子連接器及半導體等行業

測量:金,鎳,銅,銀,鋅,錫,鈀,鉻及鋅鎳合金等電鍍層厚度。

儀器整機*，配置全自動臺面，自動雷射對焦,多實現多點自動測量

規格型號如下圖

XRF-2020鍍層測厚儀

原產地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2020

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。

MicroPioneer X-射線測厚儀韓國XRF-2020

儀器特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

功能及應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020鍍層測厚儀精度：

表層：±5%以內，第二層：±10%以內，第三層：±15%以內

XRF-2020測厚儀型號規格

L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

韓國微先鋒XRF-2020X射線鍍層測厚儀：

快速無損檢測電鍍層厚度