X-RAY鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用

更新時(shí)間：2024-11-02

簡(jiǎn)要描述：

X-RAY鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用
韓國(guó)先鋒XRF-2020
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

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X-RAY鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用

XRF-2020韓國(guó)先鋒測(cè)厚儀

功能：檢測(cè)電鍍層厚度

測(cè)試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析

應(yīng)用實(shí)例圖示

X-RAY電鍍層測(cè)厚儀

（1）單鍍層：Ag/xx	（2）合金鍍層：Sn-Pb/xx	（3）雙鍍層：Au/Ni/xx
Ag	Sn-Pb	Au
底材	底材	Ni
		底材

（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx	（5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx	（6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx
Sn-Bi	Au	Ni-P
底材	Pd	底材
	Ni
	底材

（1）單鍍層：Ag/xx	（2）合金鍍層：Sn-Pb/xx	（3）雙鍍層：Au/Ni/xx
Ag	Sn-Pb	Au
底材	底材	Ni
		底材

（4）合金鍍層：Sn-Bi/xx	（5）三鍍層：Au/Pd/Ni/xx	（6）化學(xué)鍍層：Ni-P/xx
Sn-Bi	Au	Ni-P
底材	Pd	底材
	Ni
	底材