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韓國微先鋒Micropioneer

XRF-2000型號更新為XRF-2020

型號由舊款

XRF-2000H型號更改為XRF-2020H

XRF-2000L型號更改為XRF-2020L

更改后

H型機(jī)箱容納產(chǎn)品長寬55cm內(nèi)，高12cm

H型機(jī)箱容納產(chǎn)品長寬55cm內(nèi)，高3cm

其他測試應(yīng)用及功能均不變。

MicroP XRF-2020鍍層測厚儀

應(yīng)用于檢測電子電鍍,五金電鍍,連接器，端子半導(dǎo)體等電鍍產(chǎn)品

機(jī)型全款均為全自動(dòng),自動(dòng)雷射對焦，多點(diǎn)自動(dòng)測量

XRF-2020鍍層測儀

測量電鍍層厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測量鍍種為：

鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳及鋅鎳合金等。

可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測量，不限底村。